798亿市场引诱！全球疯争先辈封装，国内若何追逐？

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现在半导体圈里最火的事儿，除了AI芯片，就得是先辈封装的产能扩大了他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
非论是台积电、三星这些国际大厂，还是国内的长电科技、通富微电、华天科技，全都卯着劲儿建厂房、上工艺，生怕慢一步就被甩在前面他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
究竟现在摩尔定律慢下来了，AI和高性能计较又催着要更高性能的封装计划，先辈封装早就不是“后端帮助活儿”，成了必争的焦点赛道他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

国际巨头，台积电猛冲，三星、OSAT各有算盘要说扩产最猛的，台积电绝对排第一他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
之前伯恩斯坦就猜测，它2024年先辈封装的营收占比能冲破10%，初次跨越日月光玉成球最大封装供给商他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
现在看这架势，这猜测怕是真能落地他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
今年9月的TSMC OIP生态论坛上，台积电特地夸大了3DFabric平台，简单说就是把晶圆级工艺、3D堆叠（SoIC）和先辈封装揉到一块儿，专门给AI、数据中心做配套他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

像InFO用于移动和高性能计较，CoWoS负责逻辑和HBM集成，都是冲侧重活儿来的他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
更狠的是台积电在美国的行动，今年3月它公布追加1000亿美圆投资，其中就有两座先辈封装厂，叫AP1和AP2，落在亚利桑那州他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
计划明年下半年开工，2028年量产，AP1搞3D堆叠，AP2偏重CoPoS技术，产能范围甚至能对标中国台湾地域的当地工场他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
台积电的何军副总裁都说，客户需求太快，之前扩产要3年，现在1年甚至3个季度就得搞定他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
实在，AI这股风是真把供给链节奏给逼快了，慢一点定单便能够飞了他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
台积电这边风风火火，三星就显得有点犹豫他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

原本它想给美国德克萨斯州泰勒工场投440亿美圆，里面也包括先辈封装设备他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
成果客岁年末业绩不可，投资砍到370亿，70亿美圆的封装计划间接弃捐了他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
实在，三星这步棋走得有点守旧，究竟先辈封装是AI芯片的刚需，客户需求没明白就停手，很轻易错过窗口期他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
不外还好，今年7月它签了特斯拉23万亿韩元的AI半导体定单，10天后又拿下苹果的图像传感器定单，这下先辈封装的需求又明白了，估量要重新斟酌那70亿美圆的投资了他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
而且三星有“内存+代工+封装”的一体化上风，真要重启结构，合作力也不差他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

国际大厂忙着建封装厂，专门做封测的OSAT企业也没闲着他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
日月光作为全球最大的自力封测厂，在高雄的行动出格麋集他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
2024年上半年它收买了塑美贝科技，拿到新厂用地，要建地下2层、地上8层的聪明厂房，还斥资40亿新台币搞K18B新厂，10月又给K28新厂动土，计划2026年完工后专门扩CoWoS产能他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
别的还投2亿美圆建了首条大尺寸FOPLP产线，甚至买了K18厂房补传统封装的产能他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
实在，日月光这思绪挺聪明的他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
它不像台积电搞“前端+封装”一体化，而是把分歧层级的封装技术都攥在手里，客户要啥就能给啥，灵活性出格高他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

现在AI和高性能计较客户需求杂，这类“多元平台”反而更吃香他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
而且它的技术也一向在迭代，从早期的打线、覆晶封装，到现在的2.5D/3D、硅光子集成，3D Advanced RDL都成了焦点平台，覆盖的范畴也从移动延长到AI、汽车，这结构够周全他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
另一大OSAT企业Amkor则把宝押在了美国他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
今年8月28日它公布，亚利桑那州皮奥里亚市的封装厂，面积从56英亩扩到104英亩，差不多翻了一倍，投资也从17亿加到20亿，估计2028年头投产，能缔造2000多个岗位他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
最关键的是，它跟台积电和苹果都绑上了，台积电把美国菲尼克斯晶圆厂的封装营业给它，这样晶圆不用跨承平洋运，能省好几周时候；苹果还成了它新厂的最大客户他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

如此看来，Amkor这步棋是盯着美国外乡化来的他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
现在美国前端晶圆厂建得很多，但后端封装一向是短板，Amkor恰好补上这个缺口，还能拿《芯片法案》的补助和税收优惠，一举两得他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
而且它选的工艺也很务实，优先投产InFO-PoP，专门给苹果未来的A18芯片配套，2027年就能送样，2028年量产时产能操纵率估量能到70%，这稳赚不赔的买卖，确切会算他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
国内三兄弟，长电破技术、通富抱大腿、华天盯车规国际厂商在前面跑，国内的长电、通富、华天这三兄弟也衰败伍他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
虽说整体还在追逐，但各自找了分歧的冲破口，进步挺明显的他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

长电科技今年上半年就说，要连结85亿的本钱支出稳定，全砸在先辈封装和汽车电子这些高需求范畴他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
它还提到，先辈封装技术变化快，一两年前还支流的2.5D/3D，现在就得调剂思绪他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
实在，这判定挺准的，技术迭代快，不延续投入很轻易被淘汰他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
长电也确切有干货，它的XDFOI芯粒集成工艺已经量产了，这是专门针对Chiplet的扇出型计划，能冲破2.5D/3D的限制他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
原本我还担忧这技术成熟度不够，后来发现它已经导入国内头部AI芯片厂商了，良率还超98%，2025年三季度就小批量托付了，2026年估量能进献15%的先辈封装营收，这技术冲破确切硬他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

通富微电则走了“抱大腿”的线路，跟AMD绑得出格紧，AMD超80%的封测定单都给它，今年上半年营收130多亿，净利润4亿多，同比都涨了很多，这稳定的定单给了它研发的底气他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
它在技术上也没偷懒，大尺寸FCBGA已经量产，超大尺寸的进入考核阶段，还处理了翘曲、散热这些困难；
CPO技术也完成了牢靠性考证，未来光电融合封装这块有戏；
Power产物还推出了双面散热计划，传统打线封装也经过工艺优化提了性能他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
实在，通富这“绑定大客户+练内功”的组合，在追逐阶段挺管用他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
有AMD的定单托底，不用愁营收，就能安心搞技术研发他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

而且它的产能结构也广，南通、合肥、厦门、苏州还有马来西亚槟城都有厂，还收买了京隆科技的股份切入高端测试，综合合作力确切在涨他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
华天科技则把眼光放在了车规和CPO上，今年上半年它营收77.8亿，同比涨了15.8%，手里的技术也挺全，SiP、FC、TSV这些都把握了他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
它还开辟了车规级FCBGA技术，专门给智能座舱和自动驾驶用，已经经过特斯拉认证了，2025年四时度就能送样，2026年量产他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
2.5D/3D产线也通线了，CPO研发也在推动关键工艺，FOPLP还经过了客户认证他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
实在，华天选车规这个赛道挺明智的他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

现在自动驾驶需求涨得快，车规封装对牢靠性、稳定性要求高，门坎也高，提早结构就能占个好位置他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
而且它没贪多责备，在车规和CPO上集合发力，这类“细分范畴冲破”的思绪，比啥都搞但啥都不精要靠谱他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
现在来看，先辈封装已经成了半导体行业的“新疆场”他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
美国想靠台积电、三星的外乡化工场，建“前端制造+后端封装”的闭环；国际巨头靠技术迭代和产能扩大抢市场；国内厂商则在细分范畴找机遇，从“补位”往“冲破”走他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
Coherent Market Insights有组数据，全球先辈芯片封装市场2025年大要503.8亿美圆，到2032年能涨到798.5亿美圆，这么大的蛋糕，谁都不想错过他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。

客观说，国内厂商跟国际巨头还有差异，但XDFOI、CPO、车规封装这些技术已经能拿脱手了，再加上国内AI和汽车电子的需求支持，未来几年说不定能在细分范畴跟国际厂商掰掰手段他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
究竟这行业拼的不可是技术，还有对当地需求的响应速度，国内厂商在这方面有自然上风他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。
接下来就看谁能把技术落地更快，产能爬坡更稳，究竟在这波扩产潮里，慢一步能够就差出一个身位了他早就发现系统有个隐藏的缝隙私下花了好几个早晨优化了代码。